У лабораторіях MIT з’явився матеріал, який у буквальному сенсі «перемикає» тепло. Олефіновий блок-співполімер (OBC) під час швидкого розтягування починає відводити тепло більше ніж удвічі ефективніше і повертається до початкових параметрів після розслаблення. На все потрібно лише 0.22 секунди – це найшвидше зафіксоване термічне перемикання серед відомих матеріалів.
Ідея проста: у «спокої» OBC за відчуттям ближчий до пластику, при натягу – до мармуру. Наслідки для техніки та повсякденного життя очевидні: адаптивні тканини, компоненти для охолодження електроніки та інфраструктури будівель, що реагують у реальному часі.
Що саме відкрили
Команда під керівництвом Світлани Боріскіної з Департаменту механічної інженерії MIT виявила, що комерційно доступний і гнучкий OBC може змінювати теплопровідність реверсивно – без переробки матеріалу чи незворотних фазових переходів. Під час швидкого розтягування його мікроструктура вирівнюється, і тепловий потік проходить значно легше.
Ефект стабільний у тисячах циклів «розтяг–розслаб» та відбувається без переходу матеріалу в повністю кристалічний стан. Результати опубліковано в журналі Advanced Materials; серед співавторів – Duo Xu, Buxuan Li, You Lyu, Vivian Santamaria-Garcia (MIT) і Yuan Zhu (Південний університет науки і технологій, Шеньчжень, Китай).
Як це працює на рівні мікроструктури
У вихідному стані OBC має переважно аморфну будову – ланцюги вуглецю та водню «сплутані, наче спагеті», що заважає теплу проходити. Коли матеріал розтягують, локальні впорядковані ділянки вирівнюються, а аморфні клубки частково випростовуються, створюючи тимчасові «швидкісні магістралі» для теплового потоку.
Досліди з рентгенівськими методами та раманівською спектроскопією підтвердили: OBC не переходить у повністю кристалічну фазу під навантаженням. Саме ця «майже аморфна» природа дозволяє матеріалу знову й знову повертатися до нижчої провідності після зняття натягу.
| Стан матеріалу | Розслаблений | Розтягнутий |
| Мікроструктура | Переважно аморфна, ланцюги сплутані | Вирівнювання доменів, випростування клубків |
| Теплопровідність | Подібна до пластика | Ближча до мармуру, зростає більш ніж удвічі |
| Час перемикання | — | 0.22 секунди |
Чим це відрізняється від попередніх спроб
Раніші підходи до підвищення теплопровідності поліетилену, зокрема роботи групи професора Ганга Чена, спиралися на незворотне вирівнювання ланцюгів і перехід до кристалічної фази. Такий «раз і назавжди» перехід не дозволяє швидко адаптуватися до умов.
У випадку OBC все інакше: матеріал залишається здебільшого аморфним навіть під навантаженням, тож здатен повертатися до вихідної теплопровідності без деградації. Це відкриває шлях до використання в системах, де потрібна динамічна терморегуляція.
Де це працюватиме завтра
MIT-розробка націлена на продукти, що мають реагувати на зміну температури й навантаження у реальному часі. Потенційні напрями застосування вже окреслені командою.
- Розумний одяг – тканини з волокон OBC, що зберігають тепло під час спокою і миттєво відводять його під час руху.
- Електроніка – компоненти, які «вмикають» посилений тепловідвід під навантаженням, запобігаючи перегріву.
- Будівельні рішення – адаптивні елементи інфраструктури для стабілізації температурних режимів.
Команда також моделює, як «підкручувати» аморфну структуру, щоб збільшити контраст між низькою та високою теплопровідністю. Дослідники прямо ставлять амбітну мету: наблизити «увімкнений» стан до показників матеріалів із надвисокою термопровідністю.
«Нам потрібні дешеві та доступні матеріали, здатні швидко підлаштовуватись під температури довкілля», – наголошує Світлана Боріскіна з MIT. Цікавий факт: перемикання OBC за 0.22 секунди – найшвидше зафіксоване для матеріалів із термічною реверсивністю.
Хто і за які кошти
Дослідження виконали в MIT спільно з Південним університетом науки і технологій у Шеньчжені (Китай). Роботу підтримали Міністерство енергетики США, Office of Naval Research Global via Tec de Monterrey, MIT Evergreen Graduate Innovation Fellowship, MathWorks MechE Graduate Fellowship, а також центри MIT‑SUSTech. Частину експериментів проведено в інфраструктурі MIT.nano та ISN.









